PCB贴片质量控制系统

BGA贴片的x射线检测

我们的自动x射线检测系统能够监测贴片流程中的印制电路板的各个方面。检测在焊接过程结束后进行，以监控焊接质量缺陷。我们的设备能够“看到封装下的”焊点，如BGA，csp和FLIP芯片，它们的焊点是隐藏的。这允许我们验证贴片是否正确。通过检测系统检测到的缺陷和其他信息可以快速分析和改变工艺，以减少缺陷，提高最终产品的质量。通过这种方式，不仅可以检测到实际的故障，而且可以改变过程，以降低板子的故障级别。使用这种设备让我们能够确保在我们的贴片中保持最高标准。

元件质量控制

为了确保使用质量好的元件，我们遵循以下几个流程:

1.电子元件视觉检查过程包括

    *包装检查：

        -称重并检查损坏情况

        -包带情况检查-包装凹陷等

        -原厂密封VS非工厂密封

    *货运单据核实

        -原产国

        -采购订单和销售订单编号匹配

    *制造商元件编号，数量，日期代码验证，RoHS（限制有害物质指令）

    *防潮屏障保护验证(MSL)-真空密封和规范的湿度指示器(HIC)

    *产品及包装(拍照及记录)

    *标记检查(褪色标记、断文、双印、墨印等)

    *状况检查(铅带、划痕、分割边缘等)

    *任何其他可见的异常

一旦我们的视觉分布检查完成，产品升级到下一级-电子元件工程分布检查。

2.工程元件检查

我们技术高超和训练有素的工程师接收元件进行微观层面的评估，以确保一致性和质量。在视觉检查过程中发现的任何可疑元件或不符之处，将通过对材料/元件进行产品抽样进行验证

工程电子元器件配送检验流程包括：

    *检查视觉检查的发现和记录

    *采购和销售订单编号核实

    *检查标签（条形码）

    *制造商logo和日期验证

    *湿气敏感度 (MSL)和RoHS状态

    *广泛的标记永久性测试

    *检查和比较制造商参数表

    *另外的照片和记录

    *可焊性测试，在测试可焊性之前，样品要经历一个加速的“老化”过程，这是考虑到贴片之前，板子在存储时的自然老化效应；除了工程元件检验外，我们也根据客户的要求进行更高水平的检验。

3.根据客户要求，所有元件都可以通过我们彻底的最终检测