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PCB贴片质量控制系统
BGA贴片的x射线检测
我们的自动x射线检测系统能够监测贴片流程中的印制电路板的各个方面。检测在焊接过程结束后进行,以监控焊接质量缺陷。我们的设备能够“看到封装下的”焊点,如BGA,csp和FLIP芯片,它们的焊点是隐藏的。这允许我们验证贴片是否正确。通过检测系统检测到的缺陷和其他信息可以快速分析和改变工艺,以减少缺陷,提高最终产品的质量。通过这种方式,不仅可以检测到实际的故障,而且可以改变过程,以降低板子的故障级别。使用这种设备让我们能够确保在我们的贴片中保持最高标准。
元件质量控制
为了确保使用质量好的元件,我们遵循以下几个流程:
1.电子元件视觉检查过程包括
*包装检查:
-称重并检查损坏情况
-包带情况检查-包装凹陷等
-原厂密封VS非工厂密封
*货运单据核实
-原产国
-采购订单和销售订单编号匹配
*制造商元件编号,数量,日期代码验证,RoHS(限制有害物质指令)
*防潮屏障保护验证(MSL)-真空密封和规范的湿度指示器(HIC)
*产品及包装(拍照及记录)
*标记检查(褪色标记、断文、双印、墨印等)
*状况检查(铅带、划痕、分割边缘等)
*任何其他可见的异常
一旦我们的视觉分布检查完成,产品升级到下一级-电子元件工程分布检查。
2.工程元件检查
我们技术高超和训练有素的工程师接收元件进行微观层面的评估,以确保一致性和质量。在视觉检查过程中发现的任何可疑元件或不符之处,将通过对材料/元件进行产品抽样进行验证
工程电子元器件配送检验流程包括:
*检查视觉检查的发现和记录
*采购和销售订单编号核实
*检查标签(条形码)
*制造商logo和日期验证
*湿气敏感度 (MSL)和RoHS状态
*广泛的标记永久性测试
*检查和比较制造商参数表
*另外的照片和记录
*可焊性测试,在测试可焊性之前,样品要经历一个加速的“老化”过程,这是考虑到贴片之前,板子在存储时的自然老化效应;除了工程元件检验外,我们也根据客户的要求进行更高水平的检验。
3.根据客户要求,所有元件都可以通过我们彻底的最终检测