硬板制程能力
| 项目 | 描述 | 备注 |
| 层 | 1- 20层 (FR- 4, FR- 406, 370 HR) 1- 2层(Rogers, 铝/铜基, 特氟隆) | |
| 材料 | FR- 4, FR- 406, 370 HR; Rogers4003; Rogers4350 铝和铜基;特氟隆 | |
| 完成厚度 | 完成厚度: 0.008" - 0.275" (0.2mm- 7mm) | |
| 最小厚度 | 2- 层: 0.008" (0.2mm) 4- 层: 0.016" (0.4mm) 6- 层: 0.024" (0.6mm) 8- 层: 0.032" (0.8mm) 10- 层: 0.04" (1mm) 超过十层 (0.5X层数X0.008") | |
| 表面处理 | 有铅表面处理：有铅喷锡，有铅喷锡+金手指 无铅表面处理：无铅喷锡，沉金；OSP，沉银 | |
| 特殊程序 | 阻抗板(±10%) 高tg/无卤/无卤&高tg板 | |
| 最大/最小板子尺寸 | 1- 2层 最大 : 59" x 50" / 最小: 0.2" x 0.2" 4- 6层 最大: 32" x 28" / 最小: 0.4" x 0.4" 8- 10层 最大: 30" x 24" /最小0.4" x 0.4" | |
| 最小线宽线距 | 内层(最小线宽线距) 外层(最小线宽线距) 0.5oz: 2.5/ 2.5mil 1/ 3oz- Hoz: 3/ 3mil 1oz: 3/ 3mil 1oz: 3.5/ 3.5mil 2oz: 5/ 7mil 2oz: 5/ 7mil 3oz: 7/ 8mil 3oz: 7/ 8mil 4oz: 10/ 10mil 4oz: 10/ 10mil 5oz 12/ 12mil 5oz: 12/ 12mil 6oz/ 15/ 12mil 6oz: 15/ 12mil | 部分3mil线宽和4mil线宽可以制作 |
| 比例 | 最小孔尺寸6mil | |
| 最小孔环 | 内层: 外层: 0.5oz: 4mil 1/ 3oz -0.5oz: 4mil 1oz: 5mil 1oz: 4mil 2oz: 6mil 2oz: 6mil 3oz: 9mil 3oz: 9mil 4oz: 12mil 4oz: 12mil 5oz: 15mil 5oz: 15mil 6oz: 17mil 6oz: 17mil | |
| 铜厚 | 内层: H0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz. 6oz 外层: 1/ 3oz, 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz | |
| 默认层压结构 | 4- 层: 放大6- 层:  放大8- 层:  放大10- 层:  放大 | |
| 最小孔径和公差 | 最小完成孔: 6mil 孔径公差: ±3mil | |
| 镀层厚度 | 有铅喷锡(HASL): 铜厚 20μm -35μm 锡 5 -20μm 沉金(Immersion Gold): 镍 100u" -200 u" 金 2u" -4u" 镀硬金(Hard Plated Gold): 镍 100u" -200 u" 金 4u" -8u" 金手指: 镍 : 100u" -200 u" 金 : 5u" -15u" 沉银: 6u" -12u" OSP: 膜 8u" -20u" | |
| 阻焊颜色 | 光面：绿，黑，红，黄，白，紫，蓝 | |
| 阻焊参数 | 阻焊厚度: 0.2mil -1.6mil 防焊条: 绿色 7mil /其他颜色 8mil 阻焊塞孔 阻焊塞孔直径: 10mil -25mil | |
| 字符颜色 | 白，黑 | |
| 简介 | 钻孔工具: ±5mil 数控工具: ±5mil V- CUT工具: ±10mil 斜边: ±5mil 最小槽: 32mil 角度: 15°, 20°, 30°, 45°, 60°; | |
| 翘曲度 | SMT贴片≤0.75% 没有SMT贴片 ≤1% | |
| 接受标准 | IPC 等级 2; IPC 等级 3; ISO9000 |
| 项目 | 描述 |
| 层 | 1- 20层 (FR- 4, FR- 406, 370 HR) 1- 2层(Rogers, 铝/铜基, 特氟隆) |
| 材料 | FR- 4, FR- 406, 370 HR; Rogers4003; Rogers4350 铝和铜基;特氟隆 |
| 完成厚度 | 完成厚度: 0.008" - 0.275" (0.2mm- 7mm) |
| 最小厚度 | 2- 层: 0.008" (0.2mm) 4- 层: 0.016" (0.4mm) 6- 层: 0.024" (0.6mm) 8- 层: 0.032" (0.8mm) 10- 层: 0.04" (1mm) 超过十层 (0.5X层数X0.008") |
| 表面处理 | 有铅表面处理：有铅喷锡，有铅喷锡+金手指 无铅表面处理：无铅喷锡，沉金；OSP，沉银 |
| 特殊程序 | 阻抗板(±10%) 高tg/无卤/无卤&高tg板 |
| 最大/最小板子尺寸 | 1- 2层 最大 : 59" x 50" / 最小: 0.2" x 0.2" 4- 6层 最大: 32" x 28" / 最小: 0.4" x 0.4" 8- 10层 最大: 30" x 24" /最小0.4" x 0.4" |
| 最小线宽线距 | 内层(最小线宽线距) 外层(最小线宽线距) 0.5oz: 2.5/ 2.5mil 1/ 3oz- Hoz: 3/ 3mil 1oz: 3/ 3mil 1oz: 3.5/ 3.5mil 2oz: 5/ 7mil 2oz: 5/ 7mil 3oz: 7/ 8mil 3oz: 7/ 8mil 4oz: 10/ 10mil 4oz: 10/ 10mil 5oz 12/ 12mil 5oz: 12/ 12mil 6oz/ 15/ 12mil 6oz: 15/ 12mil 备注 |
| 比例 | 最小孔尺寸6mil |
| 最小孔环 | 内层: 外层: 0.5oz: 4mil 1/ 3oz -0.5oz: 4mil 1oz: 5mil 1oz: 4mil 2oz: 6mil 2oz: 6mil 3oz: 9mil 3oz: 9mil 4oz: 12mil 4oz: 12mil 5oz: 15mil 5oz: 15mil 6oz: 17mil 6oz: 17mil |
| 铜厚 | 内层: H0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz. 6oz 外层: 1/ 3oz, 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz |
| 默认层压结构 | 4- 层:放大 6- 层: 放大8- 层: 放大10- 层: 放大 |
| 最小孔径和公差 | 最小完成孔: 6mil 孔径公差: ±3mil |
| 镀层厚度 | 有铅喷锡(HASL): 铜厚 20μm -35μm 锡 5 -20μm 沉金(Immersion Gold): 镍 100u" -200 u" 金 2u" -4u" 镀硬金(Hard Plated Gold): 镍 100u" -200 u" 金 4u" -8u" 金手指: 镍 : 100u" -200 u" 金 : 5u" -15u" 沉银: 6u" -12u" OSP: 膜 8u" -20u" |
| 阻焊颜色 | 光面：绿，黑，红，黄，白，紫，蓝 |
| 阻焊参数 | 阻焊厚度: 0.2mil -1.6mil 防焊条: 绿色 7mil /其他颜色 8mil 阻焊塞孔 阻焊塞孔直径: 10mil -25mil |
| 字符颜色 | 白，黑 |
| 简介 | 钻孔工具: ±5mil 数控工具: ±5mil V- CUT工具: ±10mil 斜边: ±5mil 最小槽: 32mil 角度: 15°, 20°, 30°, 45°, 60°; |
| 翘曲度 | SMT贴片≤0.75% 没有SMT贴片 ≤1% |
| 接受标准 | IPC 等级 2; IPC 等级 3; ISO9000 |
