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PCB贴片制程能力

制程能力

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项目描述制程能力
1单面和双面贴片/金属通孔是
2双面大元件，双面BGA是
3最小芯片尺寸0201
4最小BGA和微型BGA间距和球数0.008 英寸 (0.2mm) 间距, 球数大于1000
5最小铅元件间距0.008 英寸 (0.2mm)
6按机器组装的最大元件尺寸2.2 英寸 x 2.2 英寸 x 0.6 英寸
7组装表面安装连接器是
8奇型元件:
LED
电阻和电容网络
电解电容器
可变电阻器和电容器(pots)
插座		可以，手动贴片
9波峰焊是
10最大板子尺寸14.5 英寸 x 19.5 英寸
11最小板子厚度0.02
12基准标记首选但不是必须的
13PCB表面处理:1.裸铜覆阻焊膜工艺/热风整平工艺
2.电镀金
3.化学镀金
4.化学镀银
5.沉金
6.浸镀锡
7.OSP
14PCB 外形任何
15拼版1.桥连
2.分离接点
3.V割
4.桥连+V割
16检查1.X射线分析
2.显微镜至20倍
17返工1.BGA拆除更换站
2.贴片红外返修站
3.过孔返工站


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