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印制电路板成本分析(1.PCB材料介绍)
1.PCB材料介绍
用于制造PCB的材料非常重要。并且因为不同材料的价格可以从10%到100%不等,所以不同材料制成的PCB的价格差异可能是巨大的!但正如我们之前所说,没有“免费的午餐”,通常低成本的材料质量低劣。本节将介绍不同的PCB材料。
1. 玻璃化转变温度Tg: 高Tg对于PCB在焊接操作期间防止开裂和焊盘断裂非常重要
2. 热膨胀系数(Tce):与典型的通孔工艺相比,SMD组装工艺使印刷线路组件暴露在更多的温度冲击下。同时,铅密度的增加导致设计人员使用越来越多的2层,使板更容易受到与基材...Tce有关的问题的影响。这可能是材料 Z 轴膨胀方面的一个特殊问题,因为这会在镀铜孔中产生应力,并成为可靠性问题。
耗散因数: 绝缘材料从通过它的电磁场吸收部分交流能量的趋势的度量指标。低值对于RF应用很重要,但对于逻辑应用则相对不重要。
电击穿电压 DBV: 绝缘体每单位厚度的电压,在该电压下,可以通过绝缘体产生电弧。
吸水系数 WA: 绝缘材料在高相对湿度下可能吸收的水量,以总重量的百分比表示。吸收的水会增加相对介电常数并降低电击穿电压。
有6种主要不同的材料--- FR1 FR2、FR3、FR4、CEM-1、CEM-3---用于制造 PCB。下面分别介绍:
a) FR1-FR4
FR1与FR2基本相同。FR1具有更高的TG为7130摄氏度,而不是FR2的105摄氏度。一些生产FR1的层压板制造商可能不会生产FR2,因为成本和用途相似,而且两者兼具并不划算。
FR3也基本上是FR2。但它使用环氧树脂粘合剂代替酚醛树脂。
FR4(FR=阻燃剂)是一种玻璃纤维环氧树脂层压板。它是最常用的PCB材料。 1.60毫米(0.062英寸)。FR4采用8层玻璃纤维材料。最高环境温度介于1200和7130摄氏度之间,具体取决于厚度。
在中国,FR4是使用最广泛的PCB基材,其次是FR1,然后是FR2。但是FR1和FR2通常用于1层PCB,因为它们不利于过孔。不建议使用FR3来构建多层PCB。FR4是最佳选择。FR4被广泛使用,因为它可以很好地制作从一层到多层的PCB。只用FR4,PCB公司就可以制作各种PCB,让管理和质量控制更容易,最终可以降低成本!
b) CEM-3, CEM-1
CEM-3(CEM = 复合环氧树脂材料)与FR4非常相似。使用“flies”类型代替编织玻璃织物。 CEM-3呈乳白色,非常光滑。它是FR4的完全替代品。但它在中国并不流行,所以使用它并不划算。CEM-1是一种纸基层压板,有一层玻璃纤维布。不适用于镀通孔,同FR1-3。CEM-1只能用于一层 PCB。
c) 结论
从上面的分析可以看出,FR4是中国市场上制造PCB的最佳选择。有些材料可能更便宜,但只能用来制作一层板,这些材料制成的板的可靠性不好。所以它们只用于一层和非常简单的电路板。
那么问题来了——如果FR4是最好的选择,那么如何降低PCB的成本。这个问题将在下一节中分析。
印制电路板成本分析
章节
2.PCBS成本分析
3.结论