PCB市场展望

印刷电路板（PCB）正在不断改进和改进，以满足不断增长的工业电子产品需求。在整个亚太地区的PCB市场上，电路板制造商正在特别注意双面和单面PCB组件上的层压材料和信号组件。
对任何特定行业的区域分析都将表明一种趋势，即紧凑型设备要求PCB具有足够的灵活性和高速容量，以便在几乎任何环境下传输不受阻碍的信号。
随着物联网（IoT）在生活的各个领域占据主导地位，预计到2020年代，便携式无线设备将得到普遍应用。到2024年，全球PCB市场预计将达到700亿美元。那些能够满足这些需求并满足精通技术的公众迅速变化的需求的产品制造商必然会见证业务的最高增长。

当前PCB趋势和市场

20世纪20年代早期的趋势预测集中在更小、更灵活的计算选项上。PCB制造商为满足这些需求而采取的措施在市场上引发了某些趋势，如：

1.高密度互连
PCB市场最重要的趋势之一是高密度互连（HDI）的普及，HDI的开发是为了应对设备间更快、更紧凑的互连方式日益增长的需求。通过HDI，制造商可以批量生产更小的无线产品，具有更大的路由能力和更快的信号传输。
由于HDI的强大功能，制造商现在可以开发具有更简单PCB堆叠的单元。HDI与抗干扰技术（如每层互连（ELIC）和任意层互连（ALIC））一起开发。

2.大功率板
随着计算机技术越来越先进，设备需要更多的能源和处理能力，制造商正在生产更高功率的PCB。一些最新的电路板的工作电压为48V或更高。这些发展受到了太阳能普及的启发，因为太阳能电池板通常在高能量范围内运行。这些更高功率的PCB在今天的计算机设备中是安装电池组所必需的。高功率板也更能抵抗干扰。

3.物联网
整个2010年代的一个持续发展是物联网的迅速普及和日益成熟，它将日常生活中的所有设备组合成一个可以通过无线技术远程控制的集成网络。
物联网技术已经在智能家居和办公室中得到应用。在不久的将来，这项技术可能会扩展到智能汽车。为了应对物联网带来的挑战，PCB制造商面临着更高的安全标准。

4.柔性PCB
印刷电路技术的一个更新颖的发展是flex PCB的出现和扩展，它可以弯曲和卷曲成各种形状，并用于更神秘的计算和无线设备。
flex PCB的开发与小型无线设备需求的增加同步进行。有了flex PCB，设备制造商有可能制造出更紧凑、更灵活的计算产品。

5.商用现货组件
随着越来越多的组织寻求更通用的技术解决方案，预计到2020年代，商用现货（COTS）组件将大幅增加。
过去，私营公司为满足其商业计算需求寻求独特的定制解决方案。随着越来越多的公司在非传统环境中运营，COTS提供的各种选项和功能正成为一种更实用的选项。航天制造业的最新发展也鼓励了这一趋势。

6.零部件供应链控制
随着组织变得更加计算机化，并发展出远距离操作的需求，对技术组件的高级安全性的需求也增加了。其主要目标之一是从计算框架中根除假冒组件。为此，PCB制造商在组装电路板和单元时使用增强现实和虚拟现实仿真。

未来和预期市场趋势

在21世纪20年代，智能技术将不可避免地接管工业过程和日常生活的某些方面。随着计算机、移动设备、机器、汽车和固定设备之间无缝通信需求的增加，PCB制造商将专注于为智能革命量身定制的创新。
PCB设计的以下市场趋势将遍及公共和私营部门的各个角落，从工业和商业用途到消费电子产品：

1.高密度PCB
在未来十年中，计算机技术预计将更多地使用高密度电路板，也称为HDI PCB。由于其结构，HDI提供了一系列更复杂的功能。
HDI板因其重量轻、体积小而备受青睐。有了HDIs，产品制造商可以在印刷电路板的每一侧安装更多组件。因此，产品制造商可以提供功能增强的小型设备。HDIs的紧凑性也使得在比传统PCB短得多的时间内生产此类电路板成为可能。
HDIs还提供了优于标准电路板的电气性能。在HDI上，元件被放置在更接近的位置，晶体管数量增加。通过这种结构，HDI可以传输更强大、更可靠的信号，并使用更少的能量。
定价分析还表明，HDI提高了电路板制造的成本效益。由于HDI所需的紧凑尺寸和减少的层数，这些电路板比标准PCB所需的材料更少。

2.摄像机
随着相机在整个商业和工业部门的企业中变得司空见惯，PCB将得到增强，以满足领先相机制造商的新功能和改进功能。
电路板的制作将适应更高的百万像素规格，这些摄像头将在摄影和监控摄像头上产生优化的分辨率和清晰度。通过这种方式，企业将能够为网站和宣传册呈现具有最佳清晰度和细节的照片。
印刷电路板的设计也将增强未来相机的变焦功能。不久之后，市场上一些最小的相机就可以远距离放大拍摄对象。
PCB技术的改进也将使相机制造商能够提高运动物体的定格清晰度。运动通常会导致老式相机的图像模糊，而如今的相机技术使人们能够以水晶般的清晰度捕捉运动。
由于改进了PCB组件，未来的摄像头还将配备先进的过滤功能，可以减少手册、网站或新闻稿所需的照片编辑量。

3.3D打印
在整个工业部门，3D打印被用于生产一系列产品的原型。在某些情况下，该技术被用于生产公共用途的产品。这个过程中使用的打印机由复杂的技术部件组成，需要高容量的PCB。已经开始实施3D打印的行业包括：
•服装：3D打印技术已被服装行业广泛接受，3D打印用于设计鞋子、皮带、手袋和珠宝的原型。
•汽车：3D打印也被用于汽车行业，以构建新车型的原型。
•食品：食品行业的一些创新者已经使用3D打印来试验新产品，如巧克力糖果、意大利面和饼干。
•航空航天：航空航天行业甚至探索了在外层空间使用该技术的可能性，宇航员可以在太空船上自己生产食物。所有这些产品都需要优化的PCB技术。
基于云计算的制造业也采用了3D打印技术。这使得员工分布在不同地理位置的公司可以通过云服务器进行通信，并从任何位置上传新设计。例如，当一个新设计被上传到悉尼一家公司的数据库时，它可以立即在纽约的公司总部用3D技术打印出来。

4.智能办公室和工厂
多亏了PCB驱动的物联网，计算机化和自动化功能将逐渐取代办公空间和冲压厂的工作环境。
这场革命已经开始，许多办公室现在都配备了技术武库，其中计算机、打印机、手持设备、监控摄像头、暖通空调系统和演示屏幕都连接到无线系统，并由授权人员进行远程编程。
在工厂，物联网能力有望提高效率，并有助于自动化的推广。通过一个集中计算系统，工程师可以控制传送带的速度和速度，以及每台机器驱动应用的强度。机器和工具将使用PCB制造，PCB将接收来自这些现场计算系统的信号。
物联网也在零售业占据主导地位，顾客现在可以在零售业自助结账。通过集中的计算机系统，计算机工作人员可以控制和管理商店范围内的一系列功能，例如灯光的启动和关闭，以及空调和供暖系统的调节。

5.高速PCB
预计到2023年，对具有物理特性的PCB的需求将增加，这些PCB可以在一系列高速环境中保持信号完整性。随着产品变得更紧凑，但性能更高，并在具有挑战性的情况下使用，印刷电路板的设计将避免所有可能导致信号延迟的问题。
过去，电路板组装工主要关注元件的放置和基本布线模式。如今，人们更多地考虑信号的宽度和接近度。通过这种方式，较新的电路板可以更好地处理串扰、发射、衰减和反射等问题。
高速PCB是建立在信号完整性的前提下的，这一概念旨在解决可能影响给定信号传输的干扰带来的挑战。无论您发送波形模拟信号还是开/关数字信号，传输都可能受到各种干预因素的影响。
因此，发送的信号最终可能会产生不期望的响应，例如反射、振铃或噪声。在高速印刷电路板上，每一个挑战都被考虑在内，组件放置的目的是为了应对更广泛的挑战。

6.对较小设备的适应性
对小型计算设备的需求导致了柔性PCB的日益普及，这种PCB可以组装成几乎任何类型的设计。这一趋势还受到对多氯联苯的需求的推动，这种多氯联苯具有承受更广泛操作条件的灵活性。有了柔性PCB，制造商可以将电路板安装到奇形怪状的设备中，还可以为更热、更极端的环境设计产品。
flex PCB的主要优点之一是其重量轻、便于携带的特性，这使得这种电路板适合用于日常移动用途的微型设备。基材的柔韧性使这类PCB更适合高应力环境，以及在随机方向快速移动的用途。
在引入柔性PCB之前，产品制造商通常必须根据刚性电路板可容纳的形状和尺寸范围修改其设计理念。
因此，产品制造商无法生产出与当今一些产品具有相同便携性和高压力可操作性的设备。现在，情况发生了逆转，因为flex PCB使产品制造商能够修改电路板以符合给定设备的需求。

7.可生物降解的PCB
利用从水果物质和小麦面筋中提取的天然纤维，可生物降解的多氯联苯成为可能。例如，香蕉茎含有可以自然分解的纤维，但当与适合电子产品的特性混合时，也可以用于制造多氯联苯。在接下来的几年里，用生物可降解产品制成的电路板可能会在整个计算行业和工业部门推广。
向可生物降解的多氯联苯的转变是由于需要减少倾倒场所的技术废物。多年来，一旦组件被新技术淘汰，PCB就会被浪费掉。
虽然电脑外壳和其他金属部件可以简单地回收利用，但多氯联苯最终只会被扔进垃圾箱。多亏了可生物降解的多氯联苯的出现，公司可以通过自然方式减少碳足迹。
传统上，多氯联苯是由耐火塑料制成的，这些塑料由环氧树脂和玻璃纤维等不能分解的产品组成。幸运的是，由小麦面筋和香蕉纤维制成的复合材料产生的介电常数在电子设备的可接受范围内。