PCB 电路中测试点的作用是什么？

 一、概述

测试点属于**可测试性设计（DFT）方案**，能够简化PCB测试工序，方便研发阶段验证电路板电气性能；PCB预留测试点，可优化后端量产的各项制程。

二、什么是PCB测试点

PCB测试点是贴片电路板上供测试探针接触的小型金属触点/焊环。生产时，通过测试点可输入测试信号、采集线路电气参数。测试点拥有多种材质、规格与表面镀层。

测试点为探针预留接触区域：老式带直插引脚的电路板常用J型钩针探针，测试点可供钩针挂接；尖头探针则直接压接在测试点导体面上。绝大多数贴片式测试点基材为磷青铜，也有性价比更高的镀银选型。

三、PCB增设测试点的优势

1. **低矮贴装高度**
对比柱状端子、接线柱等其他探针连接方式，测试点贴装高度更低，适配超薄外壳结构；外形高度和贴片元器件接近，通用性更强。
2. **节约工时与生产成本**
在设计前期借助测试点排查连通性故障，避免问题流转到后段组装环节。若前期缺少测试，不良问题到成品阶段才暴露，返修成本、复测工时都会大幅增加。
3. **故障排查便捷**
测试点简化探针测试作业，可在不改动原有PCB设计的前提下完成各项电气参数测量，快速定位隐患。

四、PCB测试点布局设计要点

1. **布设板面**：尽量把所有测试点集中布置在电路板同一面，简化测试、节省制造成本。
2. **最小中心间距**：测试点中心间距建议≥0.100英寸，保障探针顺利下针、提升测试良率。
3. **均匀分散布局**：测试点均匀排布整板，便于多探针同步批量测试。
4. **高器件分区摆放**：板上高度偏高的元器件集中规划在固定区域，防止遮挡周边测试点位。
5. **预留制程公差**：PCB初版布局时预留加工公差，保证测试阶段探针可顺利接触所有测试点。