购物车(0)
登出| 登录| 注册| 我的PD
新客户? 获取你的折扣!
0
硬板制程能力软板制程能力金属芯印刷电路板制程能力PCB贴片制程能力PCB设备PCB贴片设备CNC制程能力
硬板特价软板特价铝基板特价钢网特价贴片特价快速报价
硬板Pool软板Pool
常见问题知识中心下载有用的链接客户案例保修退货
联系我们关于我们
盖孔,塞孔,填孔
有许多原因,印刷电路板设计师可能希望做盖孔,塞孔,填孔。首先,我们来定义这些术语,因为它们经常被误用和误解。
一.盖孔盖孔是最简单、成本最低的——实际上,这没有额外的成本。只需在您希望做盖孔的地方不要有阻焊间隔。盖孔简单地说就是用阻焊盖住环形环和通孔。不采取特殊步骤来确保孔口保持关闭。做盖孔时,有时会导致孔被遮盖,但这并不保证一定会这样。较小直径的通孔(12mil直径或更小)有最好的机会保持关闭。盖孔的主要目的不应该是关闭孔的开口,而是覆盖环形环,以防止暴露在元件上,减少意外短路或与电路接触。
二.阻焊(LPI)塞孔(非导电填充)阻焊塞孔(又称阻焊填充或不导电填充孔),采取具体措施确保孔被阻焊堵住、密封,环形环被盖住。一个常见的应用是在BGA设计中,通孔通常在非常接近BGA的SMD垫片上。问题是在组装过程中,焊料会从预定的焊盘上脱落,并沿孔流下,产生糟糕的或不存在的焊点。
三.焊盘上的孔(活焊盘) 随着BGA封装越来越紧,这个应用变得越来越普遍。与使用标准的“狗骨”地面模式将信号从BGA足迹传输到将信号传递到其他层的通孔不同,过孔可以直接连接到BGA足迹焊盘上。通过孔直接焊接可以让路由更简单。确保这个应用可以用在你的设计图里。