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影响PCB阻抗的因素
1、材料的介电常数及其影响
信号在介质材料中传输的速度将随着介质常数的增加而减小,因此要获得高的信号传输速度,就必须降低材料的介质常数。同时,要获得高的传输速度还必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必须选用低的介质常数材料。
2、导线宽度及厚度的影响
增加线宽,可减小阻抗,减小线宽可增大阻抗。
减小线厚可增大阻抗,增大线厚可减小阻抗;
阻抗设计中,线的成品宽度控制在+/-10%的公差内才能更好的达到控制阻抗的要求。当产品的介质厚度和介电常数确认后,就只能依靠调节线宽和线距来进行阻抗的微调。同时在阻抗线的对应位置一定要铺设大铜面,保证信号的稳定。
对于铜厚要求镀铜分布均匀,对细线、孤立的线的板加上分流块,其平衡电流,防止线上的铜厚不均,影响阻抗对CS与SS面铜分布极不均的情况,要对板进行交叉上板,来达到二面铜厚均匀的目的。
3、 介质厚度的影响
增加介质厚度可以提高阻抗,降低价质厚度可以减小阻抗;
阻抗设计中介质分半固化片和板材,相同厚度的半固化片其胶含量均不相同, 板材也一样,而半固化片压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序和线路的设计有关;