5.底部丝印层(BottomOverlayer): 与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。1 E: x1 r. H4 d6 v4 ~7 q0 E : i. Q+ W: E& M! ] 6.内部电源层(InternalPlane):1 e' ]% j( R# b. [" r 通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
7.机械数据层(MechanicalLayer):$ W {3 I% O: l9 o& @% {" }6 G 定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 , y4 J/ I+ ^( v$ P/ _ 8.阻焊层(SolderMask焊接面): 有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层,是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。- D; K. S. Q6 L$ {2 J$ U
9.锡膏层(PastMask-面焊面): 有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。1 J3 s: m% N; [4 @8 b9 " ~; [- O 1 s: T'10.禁止布线层(KeepOuLayer):. W: l/ v- o% A0 * ?7 G 定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。5 I4 b2 [+ J4 A _ ]1 j3 H
11.多层(MultiLayer):" @. ~ y" t+ N' h5 B 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。6 O# X1 P7 b( N" }8 n8 o2 g " k7 v; p+ M9 l) b) w 12.钻孔数据层(Drill): ·solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 ·paste是开钢网用的,是否开钢网孔# f6 i" f5 u0 u d 所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 7 D* I8 E; m& G* l) K 上面主要介绍了PCB线路板的12个板层,你现在了解了吗?湖北超音速电子有限公司可以做单面板、双面板、多层板,欢迎在线询价和下单。