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PCB表面处理硬镀金简介
表面处理是PCB制造中最重要的工序之一,它在元件和PCB板之间形成了一个关键的接口。表面处理基本上有两个基本功能。一个是保护印刷电路板上暴露的铜电路,另一个是为PCB组装过程提供可焊接表面。
硬镀金(硬电解金)由一层镀金层覆盖在镍的阻挡层上组成。硬金非常耐用,通常用于高磨损区域,如金手指和键盘。
硬质镀金与沉金不同,其厚度可以通过控制镀金周期的持续时间而变化,尽管对于IPC 1级和IPC 3级,金指的典型最小值分别为30u“超过100u”镍和50u“超过100u”镍。硬金一般不适用于可焊性区域,因为其成本高,可焊性相对较差。IPC认为可焊接的最大厚度为17.8u“,因此,如果必须使用这种类型的金进行焊接,建议的标称厚度应为5-10u”。
采用硬质镀金的优点是:表面坚硬耐用,不含铅,保质期长。
使用硬镀金的缺点是:成本非常昂贵,在PCB生产中需要额外加工,比其他表面处理更困难,17u "以上不能焊接。
A-TECH电路能够镀硬金,最大可达80u”,无论是金手指区域还是整个镀板,请注意,如果这些焊盘上没有镀系杆,硬金镀层无法应用于印刷电路板上的某些选择性焊盘。