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  • 2021-09-09PCB层压

    Введение:PCB层压是决定产品EMC(电磁兼容)性能的一个重要因素。一个好的层压可以非常有效地减少来自PCB上的回路的辐射(差模发射),以及连接到板上的电缆(共模发射)。

  • 2021-09-09环氧树脂的关键性能

    Введение:高强度、低收缩率、对各种基材具有优异的附着力、有效的电气绝缘、耐化学和溶剂性,以及低成本、低毒

  • 2021-09-09什么是PCB

    Введение:印刷电路板(pcb)是大多数电子产品中用作基座的板子——既是物理支撑体,也是表面安装和嵌套组件的布线区域。PCBs通常由玻璃纤维、复合环氧树脂或其他复合材料制成。

  • 2021-09-08铜厚度与铜间距

    Введение:印刷电路板上铜厚度最常见的测量单位是盎司(oz)。

  • 2021-09-08PCB的生产技术工艺流程

    Введение:开料-内层干膜-棕化-层压-钻孔-沉铜板镀-外层干膜-外层图形电镀-阻焊-丝印字符-表面处理-成型-电测-终检、抽测、包装

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